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林德斥资10亿美元押注美国半导体扩产,AI需求催生工业气体新增长

林德斥资10亿美元押注美国半导体扩产,AI需求催生工业气体新增长

林德集团宣布斥资10亿美元扩建亚利桑那州凤凰城工业气体设施,为全球领先半导体制造商提供超高纯度氮气、氧气和氩气,采用SPECTRA®空气分离技术。此次投资旨在满足AI和高性能计算芯片需求,推动晶圆厂产能扩张。美国本土半导体回流趋势进一步带动工业气体等供应链增长。除美国外,林德亚太合资企业联华林德也将投资8亿美元拓展亚洲半导体业务。

2026-07-31 19:06
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宇树科技IPO审核状态变更为“提交注册”,呈和科技拟投建13亿元电子材料项目

宇树科技IPO审核状态变更为“提交注册”,呈和科技拟投建13亿元电子材料项目

本文为《科创板日报》6月2日晚间摘要,聚焦科创板及相关科技行业最新动态。核心内容包括宇树科技IPO审核状态变更为“提交注册”,推进其上市进程;呈和科技子公司拟投资13亿元建设高频高速电子材料项目。同时,涵盖太空算力产业座谈会、腾讯云下调AI模型价格、Marvell股价飙升及市值预测等热点,全面反映科技与资本市场的前沿动向,为投资者提供重要参考。

2026-06-02 21:49
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南亚新材拟募资9亿扩产AI算力覆铜板

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南亚新材拟通过定增募资9亿元,主要用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目,以扩产满足AI、6G通信等新兴技术需求。公司旨在打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地,但同时也面临原材料价格波动、市场竞争加剧及过往募投项目效益不及预期等风险。

2025-12-23 10:39
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弘元绿能进军电子材料制造领域

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弘元绿能旗下公司新成立江苏蔚光世纪科技有限公司,注册资本1000万元,业务涵盖电子专用材料研发制造及半导体器件专用设备制造,进一步拓展新能源材料产业链布局。

2025-12-11 12:37
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