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江波龙优化存储架构降低端侧AI存储成本
江波龙针对端侧AI内存压力与成本痛点,推出SPU存储处理单元与iSA存储智能体软硬件协同方案。依托存内无损压缩(平均2:1)与HLC高级缓存技术,显著降低对DRAM依赖,优化数据调度效率,有效控制整机BOM成本,助力AI PC、边缘设备与车载终端实现低延迟、低功耗的轻量化AI推理落地。
江波龙受益于端侧AI和涨价红利,上半年净利最高预增近744倍,二季度环比预增38%至85%
存储芯片龙头江波龙发布2026年半年度业绩预告,上半年归母净利润预计92-110亿元,同比增长最高近744倍。二季度环比净利预增38%-85%。公司受益全球存储景气,吃透涨价红利,并凭借自研SPU主控芯片、HLC技术深度布局端侧AI,与AMD联合优化实现DRAM使用量下降约40%。年内股价累计上涨超150%。
半导体存储品牌企业江波龙推出mSSD集成封装,以小尺寸大容量赋能端侧AI存储
江波龙推出采用晶圆级SiP集成封装的mSSD,尺寸仅20×30×2.0mm、重量2.2g,较传统PCBA SSD厚度缩减超30%、重量减轻超50%,可靠性提升10倍。PCIe Gen5版本读写速度高达11GB/s和10GB/s,搭配多层复合+VC液冷散热方案,峰值性能维持时间提升2.5倍。可灵活适配AIPC、超薄笔电、游戏掌机、VR/无人机等端侧AI场景,为轻薄智能硬件提供小尺寸、大容量、高性能存储解决方案。
longsys江波龙SOCAMM2赋能智算中心,mSSD拓展端侧AI存储场景
江波龙通过SOCAMM2和mSSD两大创新产品,为AI智算中心和端侧设备提供高效存储解决方案。SOCAMM2以模块化设计优化内存性能与能效,mSSD则凭借高性能和灵活性赋能端侧AI应用,推动国内存储技术向场景化转型。
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