TAG:氮化镓
金刚石助力芯片突破散热瓶颈，AI算力进一步打开应用空间
本文围绕金刚石在芯片散热中的应用展开，介绍其凭借超高导热率突破氮化镓芯片和AI算力设备的散热瓶颈，并分析金刚石铜复合材料、液冷等技术在6G、数据中心和高功率电子领域的产业化前景。
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