TAG:毫米波互连芯片
德氪微毫米波非接触互连芯片方案亮相FAIR plus，提升机器人耐用性
本文介绍德氪微在FAIR plus机器人全产业链接会上亮相的毫米波非接触互连芯片方案，该方案可解决传统机器人关节有线连接易磨损、线束缠绕等痛点，支持多协议传输，具备高稳定、高速率等优势，能提升机器人运行可靠性，适配多类动态连接场景。
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