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知名车企CEO称智驾芯片市场供给过剩：市面有十几种产品，年总需求仅约一两千万片
文章聚焦零跑汽车全新C系列SUV上市及其智驾技术升级，重点呈现CEO朱江明对当前智能驾驶芯片市场“严重过剩”的判断，并解析零跑在自研与采用高通芯片之间的策略取舍，反映新能源汽车行业智驾竞争的新趋势。
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零跑汽车董事长朱江明：当下AI智驾芯片性能已过剩
零跑汽车董事长朱江明在全新C系列SUV上市时指出，当前AI智驾芯片性能已过剩，建议行业回归本质。文章介绍了零跑新车的升级亮点，特别是辅助驾驶功能的突破，以及朱江明对芯片自研和市场策略的看法。零跑曾率先推出国产智驾芯片凌芯01，但现在认为芯片供应充足，应聚焦核心零部件和整车产品创新。
华为提出新定律，改变智驾芯片赛道
华为在ISCAS 2026上提出“τ定律”，挑战摩尔定律在智驾芯片领域的局限性，转向以时间延迟优化为核心。该定律通过四层框架压缩数据传输瓶颈，并设定了智驾芯片年迭代1.5倍的明确目标。结合逻辑折叠等技术，τ定律旨在提升系统整体效率，加速智能驾驶技术发展，重塑芯片竞争格局。
比亚迪官宣自研4nm智驾芯片 王传福承诺持续投入超千亿研发资金
比亚迪在“敢为”智能化战略中官宣推出中国首款4nm规模化量产智驾芯片“璇玑A3”，支持L3/L4自动驾驶，并升级辅助驾驶系统至璇玑架构2.0。公司推出城市领航智驾兜底政策，让高阶智驾更普惠，基于海量行驶数据持续迭代技术。王传福宣布未来目标为零交通事故等，并承诺投入超千亿研发资金，推动汽车智能化发展。
美股AI应用软件板块大爆发，中国首款4nm智驾芯片发布
本文汇总了今日重要新闻，重点关注美股AI应用软件板块的强劲表现，以及比亚迪发布的中国首款4nm智驾芯片。同时涵盖宏观政策如城市更新规划、国际贸易谈判，行业动态包括人工智能计量体系、6G测试和脑机接口发展，以及公司新闻如中信证券增资和南方航空事件。环球市场方面，美股三大指数收涨，AI相关股票领涨，为读者提供最新的经济、科技和市场趋势。
智驾芯片竞争进入“终局”阶段，黑芝麻智能CMO杨宇欣称仅第三方独立供应商能站稳脚跟
黑芝麻智能CMO杨宇欣在论坛采访中判断智驾芯片竞争已入“终局”，未来2-3年能站稳脚跟的将是第三方独立供应商，行业分工将重新清晰。公司战略从汽车扩展至具身智能、机器人等端侧场景，芯片出货量迈向千万级，并在控制投入下推进收入高增长与扭亏。
地平线智驾芯片出货超400万套 中高阶方案占比近五成
地平线机器人-W（9660.HK）在2025年财报中展示了惊人的业绩增长，全年芯片方案出货超400万套，同比增长38.8%，其中中高阶智驾芯片方案占比近五成。文章深入分析了地平线在智驾市场的竞争壁垒，包括工程交付能力和量产规模优势，以及其软硬一体路径的业绩兑现。同时，地平线的全球化扩张也取得显著进展，助力多家车企出海并获得合资品牌合作。
爱芯元智港股上市 旗舰智驾芯片M97回片成功
文章聚焦爱芯元智港股上市，分析其在边缘推理芯片领域的领先地位。内容探讨了AI推理大时代的行业趋势，重点介绍了爱芯元智通过‘双轨开发模式’及自研NPU、AI-ISP技术破解性能、功耗与成本的‘不可能三角’，并展望了边缘与端侧推理芯片的广阔市场前景。
城区NOA快速增长 地平线推动国产智驾芯片突破
文章分析了智能驾驶产业进入以城区NOA为核心的规模普及阶段，并重点介绍了国产智驾芯片企业地平线的突出表现。地平线凭借征程6系列产品，在基础辅助驾驶和高阶智驾市场实现“双线领跑”，市场份额快速增长，成为行业黑马，并引领国产芯片突破海外垄断格局。
自动驾驶进入“生态竞合”时代：头部企业加速算力生态绑定，智驾芯片国产化率持续提升
文章分析了自动驾驶行业进入“生态竞合”时代的新趋势，重点介绍了小马智行与摩尔线程的战略合作案例，揭示了头部企业通过资本与业务绑定加速构建算力生态。文章指出，在技术演进、成本压力和供应链安全三重驱动下，行业竞争规则已变，软硬件深度协同成为关键，同时智驾芯片国产化率持续提升，正重塑高阶自动驾驶的研发模式与供应链格局。
