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九州一轨全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
九州一轨（SH688485）公告拟通过子公司苏州晶禧半导体投资不超过6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，计划2027年一季度投产。核心聚焦8/12英寸硅光芯片切割服务，旨在优化收入结构、提升抗风险能力，切入AI算力与高速光通信产业爆发期。项目投资总额近乎公司全部货币资金，面临资金压力与市场竞争等多重风险，值得投资者关注。
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