TAG:晶圆代工
中金公司：继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资方向
文章围绕谷歌在Cloud Next 2026发布的第八代TPU展开分析，指出训练与推理芯片分离设计、网络架构升级将提升AI算力效率，并强化降本增效的产业飞轮。中金继续看好光通信、芯片定制服务、存储及晶圆代工等核心投资方向。
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芯片涨价潮蔓延 思特威希荻微等公司相继提价
近期芯片涨价潮持续扩散，思特威、希荻微等多家科创板芯片公司接连发布产品提价函，主要涉及智慧安防、AIOT及部分低毛利产品。涨价原因包括全球存储芯片短缺、上游晶圆代工与封测成本上涨，以及原材料价格攀升。行业观察指出，低毛利产品因成本敏感度高而涨价幅度更大，同时中国大陆晶圆厂正加速产能建设以应对供应链压力。
芯片代工厂为存储产能停止接单 CIS客户被放弃
晶圆代工厂力积电因运营策略调整，专注于存储和电源管理技术，决定从第二季度起停止接单CIS厂商晶相光的部分主要产品，预计影响其产能规划。在AI热潮下，8英寸晶圆代工产能面临吃紧，台积电、三星等厂商减产，代工价格普遍上涨，存储代工产能紧张趋势凸显，中芯国际、华虹公司等有望受益。
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