TAG:日本半导体
美光93亿美元广岛扩建项目动工，预计2028年下半年出货HBM
美光科技正式启动日本广岛工厂93亿美元（1.5万亿日元）扩建项目，重点生产高带宽存储器（HBM）等AI关键存储芯片，预计2028年下半年出货。日本政府累计提供约7750亿日元补贴支持。该项目将满足人工智能时代对先进内存的强劲需求，提升芯片能效与数据传输效率，并强化日本半导体供应链及经济安全战略。
30 
0 
SK集团拟在日本新建AI工厂，计划两三年内投产运营
韩国SK集团计划在日本新建AI工厂，将与英伟达合作打造海外首个AI工厂，融合SK内存半导体技术与NVIDIA GPU，打造吉瓦级数据中心。项目预计2-3年内投产，团队正考察理想选址，并积极与日本铠侠、Rapidus等本土企业合作，旨在打通韩日半导体产业链，提升双方经济安全。
日本Rapidus正式启用可将AI芯片生产效率提升10倍的封装线，力争赶超台积电
Rapidus 宣布北海道千岁市新型封装试产线启用，采用 600mm×600mm 玻璃基板使中介层产出提升至传统 10 倍，并配套分析中心实现制造与分析闭环验证。公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 量产，政府追加资金助力其加速追赶台积电。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
2026-05-11
0 浏览
多空胶着恒指震荡整理，AI景气外溢主导行情波动
2026-05-11
0 浏览
宠物AI公司PurrPurr获阿尔法公社投资 首年GMV目标5000万
2026-05-11
0 浏览
隆源股份业绩说明会回应今年新能源汽车零部件领域新客户洽谈中
2026-05-11
0 浏览
中国品牌市占率达75%，4月我国汽车销量约252.6万辆，新能源汽车出口贡献度近五成
2026-05-11
0 浏览
4月汽车出口增长51% 国内零售下跌超20%
2026-05-11
0 浏览
4月全国新能源汽车渗透率历史首次突破60%，燃油车零售同比暴跌37%
2026-05-11
0 浏览
港股复盘：强势翻红 芯片概念股冲高回落 短期风险需警惕
2026-05-11
0 浏览
申昊科技拟设具身智能子公司 加码人形机器人业务
2026-05-11
0 浏览
