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半导体整合加速 德州仪器收购芯片设计公司扩展无线业务
德州仪器宣布以75亿美元收购芯科实验室,这是其自2011年以来最大规模的并购交易。此次收购旨在整合芯科实验室在物联网无线芯片领域的技术优势,增强德州仪器在嵌入式无线连接解决方案市场的竞争力,并加速其在工业、汽车等核心业务的扩张。
单芯片无线连接大脑与AI 神经系统疾病治疗迎新希望
美国多所大学联合研发的皮层生物界面系统(BISC)是一种革命性的脑机接口技术。这款如纸般轻薄的单芯片植入体通过微创手术植入,集成了65536个电极和高速无线连接,数据吞吐量是现有设备的100倍以上。它能实现大脑与AI的高速无线通信,为治疗瘫痪、失语、失明等神经系统疾病带来了新的希望。
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