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泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局
泰凌微总经理盛文军在《对话科创家》专访中，深度解析公司从专注低功耗无线连接SoC的“产品公司”，向“端侧AI智能连接平台型公司”的战略转型之路。他认为端侧AI将深刻改变全球行业格局，推动物联网从“万物互联”迈向“万物智联”，终端设备将成为具备感知、计算与交互能力的智能节点。文章详解泰凌微在TL721X等AI芯片量产、WiFi/Audio产品布局、高强度研发投入（近三年超5.3亿元）及生态构建方面的最新进展，为AIoT时代半导体企业转型提供重要洞见。
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半导体整合加速 德州仪器收购芯片设计公司扩展无线业务
德州仪器宣布以75亿美元收购芯科实验室，这是其自2011年以来最大规模的并购交易。此次收购旨在整合芯科实验室在物联网无线芯片领域的技术优势，增强德州仪器在嵌入式无线连接解决方案市场的竞争力，并加速其在工业、汽车等核心业务的扩张。
单芯片无线连接大脑与AI 神经系统疾病治疗迎新希望
美国多所大学联合研发的皮层生物界面系统（BISC）是一种革命性的脑机接口技术。这款如纸般轻薄的单芯片植入体通过微创手术植入，集成了65536个电极和高速无线连接，数据吞吐量是现有设备的100倍以上。它能实现大脑与AI的高速无线通信，为治疗瘫痪、失语、失明等神经系统疾病带来了新的希望。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
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4月汽车出口增长51% 国内零售下跌超20%
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