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OpenAI联手高通联发科研发手机芯片，立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产
本文报道了OpenAI计划联手高通、联发科自研手机芯片，并选定立讯精密为独家代工厂，预计2028年实现量产。此举旨在通过软硬件一体化，将手机交互逻辑从以App为中心转向以AI智能体为核心，利用端云协同技术打造原生AI终端。该战略不仅将重塑移动系统架构，还将对全球半导体产业竞争格局产生深远影响。
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