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浙海德曼拟定增募资不超15.17亿元，加码高端复合机床及机器人硬件研发
浙海德曼（688577.SH）拟定增募资不超过15.17亿元，主要用于高端复合化机床产业化项目（9.17亿元）和高端精密机床与机器人硬件智造研发（2.5亿元），剩余补充流动资金。公司将扩大T系列高端数控车床产能，布局五轴联动加工中心等产品，并围绕RV减速机等机器人核心零部件加工开展技术攻关，抓住新兴产业增量市场。项目达产后预计年营收10.7亿元、净利润1.4亿元。
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鹏鼎控股拟定增募资不超96亿元，用于AI服务器和高速光模块HDI项目
鹏鼎控股(002938.SZ)发布2026年度定增预案，拟募集资金不超过96亿元，用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。项目总投资127.3亿元，将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。公司旨在抓住AI算力产业发展机遇，进一步巩固PCB行业龙头地位。
杰创智能拟募资近20亿元，加码算力服务与安全装备
杰创智能披露定增预案，拟募资不超19.65亿元，用于建设智算云服务平台和研发AI安全装备（如智能安保机器狗等），并补充流动资金。公司旨在抓住算力需求增长机遇，加速产品升级和前沿技术研发，同时提示市场竞争加剧等风险。
帝科股份拟募资30亿元，超半数投向半导体与存储芯片封测，光伏材料龙头跨界布局半导体
帝科股份发布定增预案，拟募资不超30亿元，其中52.4%投向存储芯片封测基地与封装研发中心，押注AI算力带动的DRAM与先进封装机会。公司在巩固光伏银浆主业的同时，推进少银化技术与产能布局，试图构建“光伏+半导体”双主业增长曲线，但也面临封装技术攻关与研发不达预期风险。
联芸科技拟定增募资不超20.62亿元，加大数据中心存储主控芯片投入
联芸科技披露定增预案，拟募资不超20.62亿元，重点投向数据中心与智能终端新一代存储主控芯片研发，涵盖企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控、消费级Gen6及UFS 5.0嵌入式主控。公司称AI算力重塑存储需求，将以新架构与CXL生态切入AI存储赛道，并公布2025年营收、净利持续增长。
南亚新材拟募资9亿扩产AI算力覆铜板
南亚新材拟通过定增募资9亿元，主要用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目，以扩产满足AI、6G通信等新兴技术需求。公司旨在打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地，但同时也面临原材料价格波动、市场竞争加剧及过往募投项目效益不及预期等风险。
均普智能定增加码的智能机器人业务 能为其打开多大想象空间？
均普智能近期发布定增预案，拟募资不超过11.61亿元重点投向具身智能机器人研发及产业化项目，旨在打造第二增长曲线。面对近年扣非净利润持续亏损的经营困境，公司希望通过智能机器人业务突破发展瓶颈。但业内人士指出，机器人产品走向多领域常态化应用仍需时间验证，且公司此前首发募投项目多次延期受监管警示，为此次转型增添不确定性。
