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赋能下一代AI：慧荣科技将于COMPUTEX 2026揭晓全新跨产品线存储架构
慧荣科技宣布将在COMPUTEX 2026上展示针对边缘AI、物理AI及AI工厂应用的全新跨产品线存储架构。公司推出五大产品线的存储解决方案，包括边缘SSD主控芯片、嵌入式UFS/eMMC、企业级SSD、启动盘和汽车Ferri方案，旨在优化AI数据移动、低延迟访问和模型响应能力，为下一代AI平台提供高性能、高能效和可靠存储支持。
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