TAG:大模型压缩
上海通途与地平线战略签约，探路者大模型压缩迈向产业化
近日，上海通途半导体与地平线签署战略合作协议，共同开发大模型带宽压缩技术，以解决端侧AI部署中的带宽与内存瓶颈。此举标志着探路者全栈式大模型压缩技术从预研迈向产业化，加速智能驾驶、机器人等场景的高效部署。合作将优化车规级芯片推理性能，推动端侧AI市场扩容，结合探路者芯片业务的强劲增长，彰显了其在硬科技领域的竞争力。
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