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华为昇腾950超节点将首次真机亮相,国产算力板块高景气有望延续

华为昇腾950超节点将首次真机亮相,国产算力板块高景气有望延续

2026世界人工智能大会即将开幕,华为昇腾950超节点将首次以业界最大规模超节点的真机形态与公众见面,Atlas950SuperPoD实现全局统一内存编址和系统级创新,助力万亿参数大模型训练与推理。Atlas850E风冷超节点也将亮相。国产算力高景气有望延续,紫光股份和恒为科技等相关企业同步获关注。

2026-07-15 08:23
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面壁智能CTO曾国洋:从“打字机”到大模型,端侧AI的进化与突围

面壁智能CTO曾国洋:从“打字机”到大模型,端侧AI的进化与突围

文章聚焦面壁智能CTO曾国洋的技术路径与判断,梳理其从早期大模型CPM-1到MiniCPM端侧落地的演进,解析“知识密度”“模型风洞”等方法论,以及端侧AI在手机、汽车等场景中的应用前景与核心挑战。

2026-07-14 15:29
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国家超算互联网核心节点正式上线运行

国家超算互联网核心节点正式上线运行

国家超算互联网核心节点正式上线,打造全国首个十万卡级超算与智算融合算力资源池,面向大模型研发、工业仿真、生物医药等场景提供支撑,并通过普惠资源包降低高校、科研团队和企业使用门槛,推动算力服务高效普及。

2026-07-14 09:14
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京东与具身智能企业慧仑科技达成战略合作,字节跳动称暂无智能驾驶业务计划

京东与具身智能企业慧仑科技达成战略合作,字节跳动称暂无智能驾驶业务计划

文章聚焦AI与未来商业最新动向,涵盖字节跳动回应无智能驾驶业务计划、京东携手慧仑科技布局具身智能机器人,以及阶跃星辰成立新公司推进“AI+终端”商业化,展现科技巨头与创新企业在自动驾驶、机器人和大模型赛道的战略布局。

2026-07-14 06:39
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2024年上半年具身智能领域融资达1325亿元,成最受资本追捧赛道

2024年上半年具身智能领域融资达1325亿元,成最受资本追捧赛道

文章围绕2026年上半年具身智能赛道融资全景展开,梳理1325亿元融资规模、268起融资事件及细分方向资金流向,重点分析本体企业、具身大模型、世界模型与数据服务的资本热度,揭示行业从单一本体竞争转向“模型+本体”协同的新趋势。

2026-07-13 16:49
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旗舰模型需求激增,OpenAI紧急解除GPT-5.6算力限制

旗舰模型需求激增,OpenAI紧急解除GPT-5.6算力限制

OpenAI因GPT-5.6Sol需求在48小时内激增,紧急取消Plus、Pro和Business用户的5小时使用限制,并重置额度以保障编程与智能体工作流。文章解析其背后的算力优化、Token效率提升,以及大模型行业向工程化降本与应用落地转型的趋势。

2026-07-13 15:50
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手机成为大模型竞争新赛场 AI超级载体利好哪些硬件环节

手机成为大模型竞争新赛场 AI超级载体利好哪些硬件环节

AI手机正成为大模型竞争新赛场,从智能硬件升级为AI“超级载体”和系统级调度者。文章分析阶跃星辰AI智能体手机(华勤技术代工)、豆包与微信A2A等案例,指出AI将击穿App壁垒,并详解其对芯片(NPU异构计算)、内存(本地部署)、电池(硅碳/半固态)、散热(石墨烯/VC)、射频(WiFi7/5G-A)等硬件环节的价值重构。2027年AI手机渗透率预计达52%。

2026-07-12 15:05
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大模型公司造手机抢跑OpenAI:阶跃星辰7月13日发布首款AI智能体终端

大模型公司造手机抢跑OpenAI:阶跃星辰7月13日发布首款AI智能体终端

阶跃星辰宣布将于7月13日发布首款AI智能体手机,抢先OpenAI一步,成为全球首家落地AI智能体硬件的大模型公司。该手机由华勤技术深度代工,双方战略绑定,从云端大模型到端侧硬件,阶跃星辰正以原生智能体终端探索大模型公司的终局之路。

2026-07-10 15:37
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Kimi首张AI原生信用卡敲定美国运通、农业银行,未来将探索智能体支付

Kimi首张AI原生信用卡敲定美国运通、农业银行,未来将探索智能体支付

每经独家获悉,月之暗面旗下Kimi联合美国运通、农业银行发行全球首张AI原生信用卡。该卡将AI服务融入权益体系,持卡人消费可转化为算力或智能体额度,积分可兑换Kimi会员权益,实现‘消费即获生产力’。三方未来还将探索智能体支付等创新模式,标志着大模型商业化在金融领域的跨界突破。

2026-07-10 14:27
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大模型密集上新+重磅融资落地 AI应用爆发在即 融资客提前埋伏多股(附名单)

大模型密集上新+重磅融资落地 AI应用爆发在即 融资客提前埋伏多股(附名单)

受OpenAI、Meta发布新大模型及MiniMax完成160亿港元融资等消息刺激,AI应用板块7月10日强势拉升,多股涨停或涨超10%。机构指出AI大模型高速迭代,应用商业化进程有望加速,融资客已提前埋伏多只概念股。文章梳理了板块表现、机构观点及资金动向,提示投资机会。

2026-07-10 11:56
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MiniMax完成160亿港元新一轮融资,获超7倍超额认购

MiniMax完成160亿港元新一轮融资,获超7倍超额认购

中国大模型独角兽MiniMax完成160亿港元(超20亿美元)新一轮融资,获得超7倍超额认购,吸引了百余家国际顶级投资机构参与,涵盖主权基金、长线基金和中资机构。本轮资金将用于AI基础设施建设、前沿模型研发及全球商业化扩张,彰显市场对其技术前景的强烈信心。

2026-07-10 11:02
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OpenAI发布GPT-5.6并深度整合微软Copilot 365,破除“分道扬镳”传闻

OpenAI发布GPT-5.6并深度整合微软Copilot 365,破除“分道扬镳”传闻

OpenAI发布新型大模型GPT-5.6,并宣布其成为微软Microsoft 365 Copilot的首选模型,全面支持Word、Excel等办公应用。此举有力回应了近期双方关系破裂的传闻,强调合作深化与生态绑定。在xAI、Meta等竞争对手密集发布新模型的背景下,OpenAI与微软的深度绑定展现了巨头通过场景落地构筑竞争壁垒的策略,牵动全球AI产业格局。

2026-07-10 10:22
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MiniMax计划推出新一代大模型,参数规模达2.7万亿

MiniMax计划推出新一代大模型,参数规模达2.7万亿

MiniMax(稀宇科技)正紧锣密鼓筹备新一代大模型发布,该模型参数规模将达到2.7万亿。这一量级有望在复杂任务处理、逻辑推理能力上实现跨越,反映了行业对模型智能水平的持续追求。作为AI头部企业,MiniMax通过更高参数规模建立技术壁垒,将更深入处理海量数据,提升复杂场景下的响应速度与准确度,在对话交互、智能分析等领域发挥更大价值。随着人工智能向“智能体”时代迈进,此次发布为大模型赛道注入新动力,其最终市场表现值得期待。

2026-07-09 11:36
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阶跃星辰拟进军终端市场,即将推出首款AI智能体手机

阶跃星辰拟进军终端市场,即将推出首款AI智能体手机

国内大模型企业阶跃星辰即将推出全球首款AI智能体手机,并发布AI终端品牌。董事长印奇认为AGI必须与物理世界交互,公司获得华勤、龙旗、中兴等产业链企业投资。文章分析了大模型从模型军备竞赛转向硬件入口的趋势,探讨硬件如何突破商业化瓶颈、沉淀数据并构建可持续闭环。

2026-07-09 11:34
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阶跃星辰将发布全球大模型厂商首款AI智能体手机

阶跃星辰将发布全球大模型厂商首款AI智能体手机

阶跃星辰即将发布全球大模型厂商首款AI智能体手机及智能体系统,成为率先将AI大模型能力落地端侧硬件的玩家。这一战略不仅领先OpenAI的2027年计划,更将大模型竞争从云端软件扩展至软硬件一体化生态。智能体系统将重构手机交互逻辑,使手机从被动工具进化成具备自主规划与执行能力的智能助手,或将引发手机行业及大模型产业的新一轮范式转移。

2026-07-09 10:50
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