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未来科学城・机器人会客厅第三期圆满举办，聚焦大企业具身智能落地实战
未来科学城・机器人会客厅第三期活动圆满收官，聚焦大企业具身智能落地实战。活动采用闭门研讨会形式，汇聚华为、中国移动、日立等龙头企业代表，围绕具身智能技术攻关、端云协同架构、行业场景规模化落地等核心议题深度研讨。分享全栈国产化操作系统和华为云开发平台等解决方案，并展示中国移动和日立的实战案例，旨在为产业探路者搭建交流、经验和资源对接的高端平台，推动具身智能从实验室走向规模化应用。
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