TAG:垂直大模型

依瓦 AI 落户杭州良渚 一站式投研交易系统依瓦 OS 正式亮相

依瓦 AI 落户杭州良渚 一站式投研交易系统依瓦 OS 正式亮相

2026年6月8日,依瓦 AI在杭州余杭良渚新城正式发布核心产品“依瓦 OS”,这是一站式金融投研交易系统,基于玉湖大数据底座、玉琮金融垂直大模型和玉钺金融垂直Agent技术架构。该系统定位“一句话实现量化交易”,整合行情数据、研报解析、策略回测和自动交易等功能,为专业投资者和机构提供智能化投研交易解决方案,推动金融行业数字化与智能化升级。

2026-06-08 10:12
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蘑菇物联工业AI大模型获网信办备案

蘑菇物联工业AI大模型获网信办备案

蘑菇物联的“灵知AI”垂直大模型已通过国家网信办备案,成为工业公辅能源领域首批国家级备案AI产品。该模型专注于通用工业设备及公辅能源,提供智能问答、精准预测、实时诊断和优化控制四大核心能力,基于亿级Token垂直知识库,推动工业企业在双碳背景下实现绿色、高效、智能的数字化转型。

2026-01-29 15:25
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上海交大发布Optics GPT 物理世界迎来数字光脑

上海交大发布Optics GPT 物理世界迎来数字光脑

上海交通大学发布光领域垂直大模型Optics GPT,标志着我国在‘AI+硬科技’交叉融合领域的重要突破。该模型专注于光学专业知识,在基础理论、前沿技术和工程应用等六大核心方向上表现优异,支持轻量化部署和高可靠性应用,为光学研发提供了智能化的‘数字大脑’,重塑行业研发范式。

2026-01-26 14:01
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惠利玛VALI为鞋服产业打造专属AI设计引擎

惠利玛VALI为鞋服产业打造专属AI设计引擎

惠利玛VALI鞋服AI设计平台通过垂直大模型技术,为传统鞋服产业提供从数据化企划、智能创款到工业级输出的全链路解决方案,有效提升设计效率、降低研发成本,推动行业向数字化、智能化转型。

2026-01-16 17:48
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上海交大发布全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek,研发效率提升7倍

上海交大发布全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek,研发效率提升7倍

上海交通大学发布全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek,基于千亿参数多模态架构和真实工艺数据,将光子芯片从设计到流片的周期从传统6-8个月缩短至1个月,研发效率提升7倍。该模型支持全链路智能辅助,包括自动设计、工艺优化和测试分析,并计划开源模型与接口,推动光子芯片行业进入AI驱动的新阶段。

2025-12-09 11:01
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