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热闹的存算一体芯片赛道里,后摩的竞争壁垒是什么? |WAIC 2025
后摩智能在存算一体芯片赛道取得突破,其即将量产的端边大模型 AI 芯片后摩漫界 M50 单芯片能运百亿参数大模型,能效提升 5 - 10 倍。团队攻克量产难题,从学术界推向商业市场,还进行系列优化,如弹性加速、直接支持浮点运算等。推出多元算力方案,看重平板电脑等消费终端等领域,已有意向客户,未来将研发下一代技术,让存算一体成为国产 AI 芯片新武器。
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