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华为更新“韬定律”论文，算力之道“韬滔不绝”
华为更新“韬定律”v2论文，将后摩尔时代半导体演进规律从概念框架升级为可量化、可落地的完整技术体系。“韬定律”以电路时间常数τ为核心，提出“时间缩微”新范式，核心创新Logic Folding（逻辑折叠）通过齿比等概念实现单元级3D连续优化，在固定节点下带来55%晶体管密度提升和41%能效改善。论文详解麒麟2026芯片路线图（密度跃升至238MTr/mm²），并扩展至AI集群的Unified Bus、Hi-ONE、3D Folding协同方案，为后摩尔时代提供中国算力创新路径。
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2026年前5个月我国机器人出口近200亿元，华为何庭波发布“韬定律”V2版论文
2026年前5个月，我国机器人出口近200亿元，清洁机器人占比超七成领跑全球，远销150多个国家和地区。华为何庭波发布“韬定律”V2版论文，补充大量工程细节、实测数据与产品路线。北大团队联合中科院研制全球首款神经动力学系统芯片，实时计算时延压缩至2.12毫秒，较GPU提速最高478倍。本期数智早参聚焦中国智能制造出海与后摩尔时代芯片创新突破。
华为发布V2版韬定律论文 豆包、千问智能体功能将下线
华为半导体负责人何庭波发布V2版“韬定律”论文，补充大量工程落地细节、实测量化数据与产品路线，进一步完善后摩尔时代时间缩微理论体系。同时，豆包与千问同步宣布智能体功能将于2026年7月15日下线。本期早报还涵盖北京AIGC产业链布局、具身智能投融资活跃、北大神经动力学芯片突破（提速最高478倍）等科技产业热点。
美国芯片学者解读华为“韬定律”：5年后或可实现等效1.4纳米技术，暴露先进芯片局限
华为在IEEE国际电路与系统研讨会上发布'韬定律'，预计到2031年实现等效1.4纳米制程的芯片密度，以应对摩尔定律的局限性。美国顶尖学者Andrew B. Kahng解读该定律，强调后摩尔时代需从系统价值、EDA设计和3D集成等多维度协同优化，而非仅靠晶体管缩小，为芯片产业指明新发展方向。
专访全球顶尖芯片学者IEEE会士Andrew B. Kahng：韬τ定律挑战传统半导体路线 差距小于外界想象
本文专访了全球顶尖芯片学者、IEEE会士Andrew B. Kahng，深入解读华为提出的“韬（τ）定律”。该定律被视为对传统摩尔定律的挑战，强调通过系统价值提升而非仅缩小晶体管尺寸来推动半导体发展。文章探讨了后摩尔时代的优化方向，包括全栈协同优化、3D集成和EDA技术的重要性，为行业未来提供了关键见解。
中国团队取得重要突破 相关成果将为芯片技术自主可控提供关键材料
本文介绍国防科技大学与中科院金属所联合团队在二维半导体领域的重要突破，针对现有二维半导体P型材料短板，研发新型制备方法，实现晶圆级单层氮化钨硅可控生长，该材料性能优异，有望为后摩尔时代我国芯片技术自主可控提供关键支撑，相关成果已发表于国际顶级期刊。
