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美股盘前：存储芯片股再度下跌，SK海力士、闪迪跌超5%；台积电Q2业绩超预期但股价跌3.85%；英伟达与日本企业扩大机器人合作
台积电Q2业绩超预期，全年营收增速上调至40%，资本开支加至640亿美元，董事长表示AI需求强劲至2029-2030年。存储芯片再跌，SK海力士ADR跌超5%，美光等集体下跌。英伟达与日本企业扩大机器人合作，巴菲特确认亲自主导押注Alphabet。美股盘前，三大期指齐跌，北京时间20:30美国6月零售销售数据即将公布。
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台积电6月营收同比增长68%，AI需求持续强劲
文章围绕台积电6月营收同比大增67.9%展开，指出AI硬件需求持续强劲正推动其先进制程产能紧张、业绩增长和资本支出走高。同时，文中也提及成熟制程涨价预期及市场对AI高投入回报的不确定担忧。
AI推动苹果加快研发节奏，M6芯片发布半年后完成M7流片
文章聚焦苹果因AI竞争加快自研芯片节奏：M6流片仅半年后，M7已完成流片，M7系列与后续M8研发同步推进，并瞄准更强设备端AI能力与更先进制程，展现苹果在芯片性能、产品迭代和市场竞争中的新策略。
AI需求蔓延至成熟制程，台积电拟上调报价，预计明年1月生效
文章聚焦台积电拟上调成熟制程报价的最新动向，分析AI需求如何从先进制程扩散至PMIC、功率器件等成熟领域，并梳理晶圆代工、封测涨价及半导体成本传导链条，揭示行业景气上行与通胀压力并存的趋势。
Meta携手博通与台积电，自研AI芯片Iris将于9月正式量产
Meta与博通、台积电合作，将于2026年9月量产自研AI芯片“Iris”，该芯片属于MTIA项目，用于优化Facebook和Instagram的内容排序、推荐系统及生成式算法，旨在降低对第三方GPU的依赖并控制数据中心成本。文章还提到Meta已与多家供应商签署长期合同保障供应链，并计划大幅扩展计算容量，标志着其在AI算力竞赛中的关键转折。
Meta不向供应链低头，联手台积电美光让新服务器用上旧内存
Meta不向供应链低头！在DDR5内存严重断货的AI时代，Meta联合台积电与美光成功研发“缝合怪”兼容技术，让新一代AI服务器能够稳定运行旧款DDR4内存。该方案通过特殊插槽转换垫片克服代际物理与协议差异，虽然带宽下降约30%，但延迟表现优异且稳定性高。这一创新帮助Meta快速激活闲置服务器，绕过漫长等待期，打破芯片巨头硬件迭代周期，为全球数据中心行业应对供应链危机提供了极具启发性的自救范本。
台积电产能告急，三星代工需求火热，谷歌、英伟达、AMD等企业需求旺盛
由于台积电先进芯片制造产能告急，三星电子的代工业务迎来需求热潮。谷歌、AMD、特斯拉、英伟达等全球科技巨头纷纷转向三星，寻求芯片代工合作。文章详细报道了各公司与三星的合作进展，并分析台积电产能短缺短期内难以改善，三星虽良率落后但产能可获得性使其吸引力增强，反映了半导体供应链的重要调整和市场机遇。
台积电CFO：不排除调涨芯片价格，但不会突然暴涨四五倍
台积电CFO表示，通胀推高运营成本，不排除未来调涨芯片价格，但强调不会出现四五倍暴涨。他同时否认AI热潮是泡沫，并称最先进制程仍将留在中国台湾，扩产主要为满足客户需求。
台积电CEO称AI需求强劲，数年内芯片需求无法满足
台积电CEO魏哲家在股东大会上表示，全球AI需求的强劲增长正推动先进半导体芯片需求激增，公司在未来几年内可能无法完全满足市场需求。他强调台积电对未来增长充满信心，预计今年营收增长超过30%，并指出机器人和自动驾驶将成为长期增长动力，尽管面临成本上涨和供应挑战。
美股存储芯片股大跳水，美光科技涨幅从超过6%收窄至2%以内；台积电股价再创新高；金银下挫，国际油价跳水
北京时间5月27日晚，美股三大指数小幅震荡，费城半导体指数跌超2%。存储芯片股如美光科技涨幅从超6%收窄至2%以内，台积电股价因3纳米涨价消息创新高。同时，贵金属和国际油价大幅下挫，黄金跌近2%，白银跌超3%，美油跌近5%。市场波动与美伊谈判新进展相关，涉及霍尔木兹海峡和军事部署，文章提供了美股开盘的实时动态和影响因素。
华为韬定律芯片即将发布 性能相当于台积电水平
华为在ISCAS 2026上发布韬定律，基于此的新麒麟芯片在晶体管密度、性能和能效方面显著提升。晶体管密度达238 MTr/mm²，高于台积电5nm工艺，接近3nm下限；CPU主频峰值3.1GHz，能效提升41%。文章还探讨了未来技术演进和远景目标，展示了华为在半导体领域的创新。
芯片行业上调50%的重要消息
台积电最新预测显示，在人工智能的推动下，2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元，较此前预测上调50%。AI加速器晶圆需求预计从2022年到2026年增长11倍，台积电正加速产能扩张和先进封装设施建设，以应对AI基础设施投资的强劲需求。这突显了芯片产业的快速增长潜力，台积电作为核心代工方将直接受益于市场扩张。
台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要”，COUPE技术或成关键角色。
台积电在2026年技术论坛上首次提出AI芯片的“三层蛋糕”理论，将芯片细分为运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连三个核心层次。重点介绍了COUPE光互连技术，该技术通过3D堆叠提高带宽和功率效率，预计2026年量产，有望成为未来AI数据中心的关键技术。文章还提到COUPE技术的市场前景，预计2030年CPO市场规模达100亿美元。
台积电财报提及人形机器人：芯片与数据侧的策略
本文分析了台积电在人形机器人领域的战略布局，指出硬件侧已通过芯片路线图明确，但数据侧存在巨大缺口。文章强调，高质量具身智能数据的稀缺性成为产业发展的关键瓶颈，需要从多模态数据采集入手，解决感知、运动等象限的数据不足。这揭示了未来竞争将围绕数据基础设施展开，是国运级的赛道。
台积电释放关键信号，预示CPU两大巨头或将再度涨价
台积电持续扩充3nm产能、英特尔回购关键晶圆厂股权，释放CPU供需紧张与战略升温信号。伴随Agentic AI与多模态推理爆发，CPU在数据中心中的调度与承载价值显著提升，英特尔、AMD或于二三季度再度提价，行业进入新一轮价值重估周期。
