TAG:去应用化
爆料称OpenAI正联手多方研发“去应用化”AI手机，加速深度布局硬件
消息称OpenAI正联合联发科、高通和立讯精密研发“去应用化”AI手机，以AI Agent取代传统App生态，并通过端侧小模型与云端大模型协同完成任务。该项目最快或于2028年量产，首款硬件产品则可能在2026年下半年率先发布，显示其从软件向终端硬件延伸的战略布局。
0 
0 
蚂蚁数科上线 LingDT-2.6-flash，进一步为企业提供实用型 AI 工具
2026-04-29
0 浏览
毫厘智能 MOJANDA 330 荣获2026年度影响力汽车芯片奖
2026-04-29
0 浏览
擎天租获数亿元Pre-A轮融资
2026-04-29
0 浏览
笃行AI见实见效，2026深信服城市峰会南宁站圆满落幕
2026-04-29
0 浏览
OpenTenBase城市行深圳站举行，PostgreSQL核心开发者共探“AI+数据库”融合创新实践
2026-04-29
0 浏览
思看科技从工业级三维扫描起家拓展至消费级，关注机器人双目视觉领域丨新质生产力专题调研
2026-04-29
0 浏览
ima 上线知识 Agent Copilot：内置记忆系统，支持多端联动
2026-04-29
0 浏览
“全球AI光算力第一股”诞生，上海“芯片先锋队”再添新成员
2026-04-29
0 浏览
秘鲁东南部发生汽车相撞事故，至少10人死亡
2026-04-29
0 浏览
360智语跻身行业级智能体TOP15，“Agent+千行”构建智能升级新范式
2026-04-29
0 浏览
