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高测股份布局泛半导体、机器人、钙钛矿新业务 8寸碳化硅减薄机已有客户试用
本文直击高测股份2025年业绩说明会。面对光伏行业深度调整，公司通过钨丝金刚线技术创新实现业务逆势修复，并积极布局泛半导体、机器人及钙钛矿等新兴赛道。目前，其8寸碳化硅减薄机及12寸金刚线切片机已进入客户试用阶段，机器人复合金属腱绳也已实现小批量订单，展现了公司跨领域技术复用的核心竞争力。
半导体涨价潮引爆市场 相关产品吸金势头强劲
受AI算力爆发、成本上升及地缘因素驱动，全球半导体行业迎来新一轮涨价潮，行业重心转向利润保卫。资本市场预期先行，年内超270亿资金涌入ETF。本文深度解析涨价背后的产业逻辑与资金动向，聚焦设备与材料等核心赛道，为投资者把握半导体板块投资机会提供前瞻参考。
半导体设备迎AI红利 工艺升级助推订单增长
在AI算力需求驱动下，存储行业景气度持续向上传导至半导体设备环节。3D NAND与HBM推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求激增，先进制程升级带动设备投资上升，头部企业订单爆发，行业迎来技术迭代与产能扩张双轮驱动。
市场震荡分化持续 AI应用回调 商业航天回流受关注
本文分析了当前市场震荡分化格局下的投资机会与风险。重点关注商业航天板块在连续调整后的资金回流强度，AI应用板块在产业趋势下的修复可能，以及半导体设备受台积电资本支出催化带来的低吸机会，为投资者提供短线结构性行情的参考视角。
存储芯片涨价潮席卷全球，国产半导体设备迎历史性机遇
全球存储芯片涨价潮持续，AI服务器需求激增导致供需失衡，DRAM价格大幅上涨。在此背景下，国产半导体设备迎来历史性机遇，长鑫科技IPO募资扩产将拉动本土设备需求，北方华创等龙头企业股价创新高，行业景气度提升。
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沪指14连阳成交额再破2.8万亿 芯片产业链全天强势
本文分析了1月7日A股市场表现，沪指微涨录得14连阳，两市成交额连续两日突破2.8万亿。盘面上，芯片产业链（半导体设备、光刻胶）全天强势，商业航天、煤炭、可控核聚变等板块活跃，但市场热点轮动快，超3100只个股下跌。文章还解读了后市走势、个股表现及重要行业政策，为投资者提供市场热点与轮动节奏的参考。
美政府批准韩企向中国出口芯片制造设备许可证
美国政府已向三星和SK海力士颁发年度许可证，允许其在2026年前向中国工厂出口芯片制造设备。这一政策调整暂时缓解了韩国企业面临的出口限制，但新制度相比之前的豁免政策更为严格，要求企业提交年度计划并接受审批。此举反映了美国在半导体领域对华出口管制的动态调整，对全球芯片产业链具有重要影响。
新松机器人子公司获超5亿元融资
苏州新施诺半导体设备有限公司完成超5亿元A+轮融资，由国科投资、中国互联网投资基金等多家国资和金融机构联合投资。资金将用于核心技术研发、市场拓展和产业生态构建，加速国产半导体AMHS（自动物料搬运系统）的技术突破和规模化应用，打破日本企业在全球市场的垄断地位。
弘元绿能进军电子材料制造领域
弘元绿能旗下公司新成立江苏蔚光世纪科技有限公司，注册资本1000万元，业务涵盖电子专用材料研发制造及半导体器件专用设备制造，进一步拓展新能源材料产业链布局。
