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押注 AI 存储芯片需求增长，美光再次上调美国投资计划，拟于 2035 年前投资 2500 亿美元
存储芯片巨头美光科技宣布，到2035年前将在美国投资超过2500亿美元，较去年2000亿美元计划进一步上调，以满足人工智能基础设施对DRAM、HBM等存储芯片的爆炸式需求。该投资将助力实现美国本土40% DRAM生产目标，并投入30亿美元加强供应链，与环球晶圆签署10年合作协议。受消息提振，美光股价盘初大涨9%，美银证券维持买入评级。
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李在明公布韩国AI时代核心战略产业 称将投资800万亿韩元推出西南大开发并动员一切可用资源积极支持企业投资
韩国总统李在明宣布启动“西南大开发”计划，政府将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，目标五年内DRAM产能翻倍。同时明确半导体、显示器、二次电池、生物医药为AI时代四大核心战略产业。三星李在镕与SK崔泰源分别宣布2655万亿和2100万亿韩元巨额投资。李在明称将动员一切资源支持企业，把忠清地区打造为世界级AI创新中心，推动区域均衡发展。
AI竞赛催生核电提速令，韩国拟缩短核电站建设时长应对AI用电荒
韩国政府为应对AI发展带来的电力需求激增，计划缩短核电站建设周期，从通常的9-10年研究缩短方法。同时，韩国公布大规模半导体与AI产业投资计划，包括800万亿韩元建设芯片工厂和1000万亿韩元投资AI数据中心，以支撑AI算力爆发。核能作为低碳稳定能源，正成为AI竞赛的关键支撑。
消费龙头跨界半导体算力赛道 多家公司股价异动
近期，消费品行业龙头如汤臣倍健、安德利、莲花控股和高乐股份等纷纷跨界投资半导体、算力等科技赛道，以寻求新增长点。这些动作引发二级市场剧烈反应，导致股价大幅波动。文章分析了公司背后的战略意图、具体投资案例、潜在风险，如行业认知不足和业绩不确定性，并探讨了消费行业转型科技领域的趋势与影响。
欧盟需1200亿欧元重振本土芯片生产
欧盟宣布通过修订《芯片法》，计划到2035年投入1200亿欧元公私合营资金，以重振本土半导体产业。新法案《芯片法案2.0》将重点提升欧盟内部芯片需求，包括建设一座价值300亿欧元的AI半导体芯片代工厂，旨在增强欧洲在全球芯片市场的竞争力和自给能力。
华泰证券关注AI需求外溢与硅光投资机会
华泰证券研报分析了全球16家主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩，指出AI芯片需求增长正推动头部企业加大设备投资和调整供应链战略。硅光技术作为解决AI集群数据传输瓶颈的关键，有望从导入期迈向规模量产，成为新增长点。预计2026年全球半导体资本开支同比增长32%，先进封装和成熟工艺代工受益，文章提供了投资机会和风险提示。
共享基经｜同主题ETF对比（十）：名称同样包含“科创芯片”，这两个指数有何不同？
文章聚焦名称同含“科创芯片”的ETF差异，重点比较其跟踪的上证科创板芯片指数与芯片设计主题指数，从成分股构成、历史收益、波动率及估值水平等维度进行拆解，帮助投资者理解两类产品的风险收益特征与布局逻辑。
宏和科技市值一度突破千亿，MCU芯片掀涨价潮，高成长潜力股名单出炉
本文聚焦MCU芯片涨价潮行情，介绍宏和科技股价创历史新高、市值一度破千亿的市场表现，梳理国产及国际芯片厂商相继提价的行业动态，同时汇总机构梳理的乐鑫科技、兆易创新等MCU赛道高成长潜力股名单，为投资者把握行业投资机会提供参考。
交投火热！科创芯片设计ETF天弘（589070）换手率超11%，标的指数涨近3%
3月24日，科创芯片设计ETF天弘（589070）表现亮眼，标的指数大涨2.70%，成交额达7115.46万元，换手率超11%。成分股中多只芯片概念股涨幅显著。该ETF近30个交易日累计净流入1.49亿元，规模增长居同类基金首位。文章还分析了芯片行业的多重利好因素，包括英伟达新品发布、AI算力需求增长等，指出当前芯片板块估值处于历史低位，投资价值凸显。
科创芯片ETF跌逾2% 估值触底配置良机显现
科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数跌超2%，但估值处于历史低位，配置价值凸显。近期资金持续流入，基金规模稳步增长，受益于AI算力需求旺盛及全球供应链扰动，芯片设计板块迎来布局良机。
楠菲微启动IPO辅导 AI互联芯片供应商获多地国资投资
楠菲微电子近日启动IPO辅导，作为AI互联芯片供应商，公司专注于以太网数据交换、智能网卡等芯片设计。其产品已实现量产，并在AI智算互连领域布局，兼容UALink标准。公司获得深圳、常州等多地国资投资，C轮融资超10亿元，用于研发新一代AI互联芯片。
四巨头股价齐创新高 22股业绩预喜 存储芯片高景气延续
文章分析了存储芯片行业的高景气现状，受AI需求爆发和产品涨价驱动，美股四大存储巨头股价创历史新高，多家公司业绩超预期。同时，全球存储厂商加大投资扩产，HBM市场供不应求，A股存储芯片概念股中22家公司业绩预喜，行业高景气度有望延续至2028年。
【美股盘前】斥资240亿美元在新加坡建晶圆制造厂，美光科技涨近4%；2025年特斯拉欧盟销量下降37.9%；英伟达追加投资20亿美元，CoreWeave涨超5%
本文汇总了美股盘前重要动态，包括美光科技斥资240亿美元在新加坡建晶圆厂、特斯拉在欧盟销量下滑、英伟达追加投资CoreWeave等关键信息，同时涵盖存储芯片、AI投资、供应链调整等多个热点领域，为投资者提供及时的市场概览。
SK海力士拟投130亿美元建封装厂 应对AI存储芯片需求激增
SK海力士宣布投资约129亿美元在韩国建设先进芯片封装厂，以应对AI驱动的存储芯片需求激增。新工厂预计2026年底完工，将重点生产用于AI大模型训练的高带宽存储芯片（HBM）。文章分析了HBM的市场增长前景、技术优势以及SK海力士在行业中的领先地位，同时指出存储芯片价格因AI需求持续上涨，三星等竞争对手也从中受益。
黑芝麻智能计划融资5.69亿港元投向人工智能芯片等领域
黑芝麻智能宣布以每股18.88港元发行3010万股股份，筹资约5.69亿港元，主要用于投资人工智能芯片、半导体产业链及机器人等先进技术领域，以支持公司战略扩张和一般营运资金需求。
