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三星电机向苹果供应玻璃基板样品，瞄准AI芯片封装新赛道
三星电机已向苹果公司供应用于半导体封装的玻璃基板样品，此举标志着其在下一代AI芯片封装领域的重大布局。文章详细介绍了玻璃基板如何以其更高的表面平整度和更低的热膨胀系数，有效解决AI芯片因面积增大导致的翘曲问题，从而提升芯片性能。三星电机不仅深化了与博通的合作，更将潜在客户群扩展至终端用户苹果，为苹果未来自研AI服务器芯片封装提供技术支持。文章还提及了三星电机计划于2027年实现玻璃基板量产的产能规划。
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国产硅锗单光子雪崩二极管芯片研发成功
西安电子科技大学胡辉勇教授团队成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片，大幅降低短波红外探测技术成本。这项突破使高端芯片有望以百分之一的成本应用于智能手机、车载激光雷达等领域，解决了传统铟镓砷材料成本高、与硅基工艺不兼容的难题。
ADI亮相2025中国机器人行业年度评选
ADI公司参与'维科杯·OFweek 2025中国机器人行业年度评选'，申报核心零部件创新产品奖。其参评产品ADMT4000是一款单芯片角度和多圈编码器位置传感器，具备业界领先的技术，如无需电源即可跟踪多圈旋转，能简化机电致动器设计并降低成本。文章介绍了评选背景、奖项设置及投票方式，旨在展示ADI在机器人领域的创新实力。
我国科学家在光芯片领域取得新突破 光芯片短缺预计持续至2026年底
上海交通大学科研团队在光计算芯片领域取得重大突破，成功研发出支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen。该芯片在单片上实现了百万级光学神经元集成等三项关键技术突破，实测显示其算力和能效相比顶尖数字芯片提升两个数量级。同时，行业分析指出光芯片短缺可能持续至2026年底，市场前景广阔。
全球首款2nm手机芯片量产启动
三星电子正式推出全球首款2纳米工艺智能手机应用处理器Exynos 2600，并已进入量产阶段。该芯片采用环绕栅极（GAA）技术，CPU性能提升高达39%，GPU计算性能翻倍，NPU提速113%，支持3.2亿像素摄像头和先进的AI功能。预计将用于明年的Galaxy S26系列，标志着手机芯片进入2nm时代，并可能推动三星代工业务复苏。
英特尔寻求AI算力可持续增长路径
英特尔在IEDM 2025大会上展示了多项突破性技术，旨在解决AI芯片供电稳定性与可靠性挑战。重点包括新型深沟槽MIM电容材料，显著提升电容密度并降低漏电，以及超薄GaN芯粒等前沿成果。这些进展标志着行业从单一性能提升转向系统级算力优化，为AI算力可持续增长提供关键支持。
