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美光93亿美元广岛扩建项目动工，预计2028年下半年出货HBM
美光科技正式启动日本广岛工厂93亿美元（1.5万亿日元）扩建项目，重点生产高带宽存储器（HBM）等AI关键存储芯片，预计2028年下半年出货。日本政府累计提供约7750亿日元补贴支持。该项目将满足人工智能时代对先进内存的强劲需求，提升芯片能效与数据传输效率，并强化日本半导体供应链及经济安全战略。
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