TAG:半导体扩产
林德斥资10亿美元押注美国半导体扩产，AI需求催生工业气体新增长
林德集团宣布斥资10亿美元扩建亚利桑那州凤凰城工业气体设施，为全球领先半导体制造商提供超高纯度氮气、氧气和氩气，采用SPECTRA®空气分离技术。此次投资旨在满足AI和高性能计算芯片需求，推动晶圆厂产能扩张。美国本土半导体回流趋势进一步带动工业气体等供应链增长。除美国外，林德亚太合资企业联华林德也将投资8亿美元拓展亚洲半导体业务。
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九州一轨全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
九州一轨（SH688485）公告拟通过子公司苏州晶禧半导体投资不超过6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，计划2027年一季度投产。核心聚焦8/12英寸硅光芯片切割服务，旨在优化收入结构、提升抗风险能力，切入AI算力与高速光通信产业爆发期。项目投资总额近乎公司全部货币资金，面临资金压力与市场竞争等多重风险，值得投资者关注。
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