TAG:半导体封装
日本Rapidus正式启用可将AI芯片生产效率提升10倍的封装线，力争赶超台积电
Rapidus 宣布北海道千岁市新型封装试产线启用，采用 600mm×600mm 玻璃基板使中介层产出提升至传统 10 倍，并配套分析中心实现制造与分析闭环验证。公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 量产，政府追加资金助力其加速追赶台积电。
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苹果或在印度封装iPhone芯片 启动相关谈判
苹果公司正与印度芯片制造商CG Semi进行初步商谈，计划在印度封装iPhone芯片，这标志着苹果在印度的布局可能从终端产品组装向上游半导体封装延伸。此举若成功，将是印度半导体产业的重大突破，但供应商需通过苹果严格的质量标准。
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