TAG:半导体封装
AI热潮催生芯片需求，三星考虑新建先进芯片封装厂
三星考虑在韩国光州新建先进半导体封装厂，以加码AI热潮下持续升温的芯片需求。此举旨在强化HBM等高端内存与先进封装能力，提升在AI芯片供应链中的竞争力，并与SK海力士展开更激烈角逐。
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日本Rapidus正式启用可将AI芯片生产效率提升10倍的封装线，力争赶超台积电
Rapidus 宣布北海道千岁市新型封装试产线启用，采用 600mm×600mm 玻璃基板使中介层产出提升至传统 10 倍，并配套分析中心实现制造与分析闭环验证。公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 量产，政府追加资金助力其加速追赶台积电。
苹果或在印度封装iPhone芯片 启动相关谈判
苹果公司正与印度芯片制造商CG Semi进行初步商谈，计划在印度封装iPhone芯片，这标志着苹果在印度的布局可能从终端产品组装向上游半导体封装延伸。此举若成功，将是印度半导体产业的重大突破，但供应商需通过苹果严格的质量标准。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
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4月汽车出口增长51% 国内零售下跌超20%
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4月全国新能源汽车渗透率历史首次突破60%，燃油车零售同比暴跌37%
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港股复盘：强势翻红 芯片概念股冲高回落 短期风险需警惕
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