TAG:半导体封装

随着AI相关芯片需求爆发式增长，三星电子产能严重告急。李在镕会长宣布计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，以扩张AI芯片产能。同时，三星正加大HBM高带宽内存投入，挑战SK海力士市场主导地位，已为英伟达、AMD、谷歌等巨头提供AI芯片，并率先推出12层HBM4E样品。此外，公司还将在多地布局机器人、生物医药、电池及半导体基板业务，打造多元化产业帝国，抢占未来科技制高点。

aibase

2026-06-29 16:11

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三星考虑在韩国光州新建先进半导体封装厂，以加码AI热潮下持续升温的芯片需求。此举旨在强化HBM等高端内存与先进封装能力，提升在AI芯片供应链中的竞争力，并与SK海力士展开更激烈角逐。

财联社

2026-06-10 11:38

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Rapidus 宣布北海道千岁市新型封装试产线启用，采用 600mm×600mm 玻璃基板使中介层产出提升至传统 10 倍，并配套分析中心实现制造与分析闭环验证。公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 量产，政府追加资金助力其加速追赶台积电。

aibase

2026-04-13 17:46

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苹果公司正与印度芯片制造商CG Semi进行初步商谈，计划在印度封装iPhone芯片，这标志着苹果在印度的布局可能从终端产品组装向上游半导体封装延伸。此举若成功，将是印度半导体产业的重大突破，但供应商需通过苹果严格的质量标准。

财联社

2025-12-17 18:20

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