TAG:半导体先进封装
骄成超声股东会：存储芯片先进封装与检测已获验证，海外业务放量仍需时间
文章聚焦骄成超声股东会与定增规划，介绍其在存储芯片先进封装检测、半导体超声设备及新能源电池设备领域的最新进展。公司相关产品已获客户验证并切入头部厂商量产线，但海外业务仍处布局与培育阶段，放量尚需时间。
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