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国家统计局：上半年我国芯片日均产量超过15亿块
7月15日，国家统计局新闻发布会指出，上半年我国集成电路产量达2798亿块，日均超15亿块，规模以上高技术制造业增加值增长13.3%。人工智能芯片、5G智能产品及绿色新能源（如核电、锂电池）产量快速增长，新动能支撑工业增长近五成贡献。专精特新“小巨人”企业带动创新活力，灯塔工厂中国数量全球第一，彰显新旧动能平稳转换成效。
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韩国编制2027财年800万亿韩元创纪录预算，AI芯片税收成主要财源
本文聚焦韩国政府拟编制2027财年超800万亿韩元创纪录预算的计划，解析其以AI芯片产业税收为主要财源的背景，并梳理半导体、AI数据中心、物理AI等重点投资方向，以及未来应对基金和财政支出重组的战略意义。
中泰证券研究所联席所长王芳：AI创新加速从云端向边缘、端侧逐层渗透
中泰证券研究所联席所长王芳在投资者关系论坛分享电子行业投资逻辑，提出“沿主线、买缺口”策略，核心主线为AI技术迭代。她指出AI创新正从云端向边缘、端侧逐层渗透，驱动半导体产业上行。2026年一季度电子板块营收增29%、利润增71%，全球半导体市场2030年有望达2万亿美元。文章深入分析算力芯片、存储、PCB等领域供需缺口与国产化机遇，强调AI全产业链长期投资价值。
韩国将推AI数据中心专属电价，全面重构国家核心竞争力
韩国政府宣布能源政策重大转型，推出“AI数据中心专属电价方案”和分地区差异化电价，将“电力”与“半导体芯片”并列为国家核心竞争力的两大支柱。通过精准保障龙仁1500万千瓦、西南圈630万千瓦电力供应，以及2029年前为AI算力提供超800万千瓦电力，引导AI数据中心和半导体产业向地方扩散，消除能源瓶颈，全面提升国家科技竞争力，正式进入“电力为王”的AI时代。
三星罢工引发全球回响
文章围绕三星电子罢工危机的缓和，分析其背后劳资博弈、政府介入与股东争议，并进一步揭示三星在全球存储芯片与HBM供应链中的关键地位，说明这场风波为何会放大至AI、智能手机和数据中心等全球产业链层面。
美国芯片学者解读华为“韬定律”：5年后或可实现等效1.4纳米技术，暴露先进芯片局限
华为在IEEE国际电路与系统研讨会上发布'韬定律'，预计到2031年实现等效1.4纳米制程的芯片密度，以应对摩尔定律的局限性。美国顶尖学者Andrew B. Kahng解读该定律，强调后摩尔时代需从系统价值、EDA设计和3D集成等多维度协同优化，而非仅靠晶体管缩小，为芯片产业指明新发展方向。
澳新银行：AI投资正成为美国经济增长的主要驱动力
本文综合澳新银行、美银和高盛等投行的最新研究，重点探讨AI投资如何成为美国经济增长的主要驱动力，导致经济结构变化，传统消费模式减弱。同时，分析AI产业在全球科技和半导体领域的扩张前景，包括数据中心、存储和设备市场的增长预测，并指出油价因需求疲软面临下行风险。文章为投资者提供宏观、产业和商品多维度的决策支持。
韩国三星电子最大规模罢工倒计时或将冲击全球存储产业
韩国三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机，可能于5月21日全面展开。为减少损失，公司已提前削减产量并调整生产组合，预计罢工将导致一个月以上生产中断，造成约100万亿韩元损失。文章深入分析了罢工诱因（如竞争对手SK海力士的奖金争议）、三星的业绩表现、存储价格上涨趋势，以及AI需求推动下全球存储产业的潜在冲击，提供了行业关键洞察。
AI需求推高内存消耗，三大巨头扩产仍追不上需求
文章聚焦AI爆发带来的全球DRAM“内存荒”：AI服务器大幅推高需求，三星、SK海力士、美光扩产仍难补缺口，价格上涨并波及手机与PC。与此同时，长鑫科技扩产与政策支持正提升中国存储产业链的韧性与自主可控能力。
行业ETF风向标丨通信ETF国泰515880半日成交34亿元 11只科创芯片ETF半日涨幅超2.5%
本文聚焦4月24日A股ETF市场上午行情，披露通信ETF国泰（515880）半日成交额超33亿元的交易数据，重点解析11只科创芯片ETF半日涨幅超2.5%的反弹行情，同时介绍上证科创板芯片指数的编制规则、行业分布，以及AI算力驱动下半导体产业的长期投资逻辑，为ETF投资者提供市场参考。
Token经济爆发推动内存需求无上限
本文围绕Token经济下的内存需求展开，解析Token作为AI运转核心单位与内存的强关联，指出AI应用迭代、端侧AI普及将持续推高内存消耗，同时解读算法优化难改内存需求增长趋势，揭示AI时代内存作为核心资源的长期价值与市场走向。
三星电子豪掷5000亿布局AI芯片 构建全产业链体系
三星电子宣布2024年资本支出达110万亿韩元（约5041亿元人民币），创历史新高，全力押注AI芯片领域，打造涵盖存储、代工与先进封装的一站式半导体解决方案。公司加速推进HBM4E等前沿技术，布局美国晶圆厂，并计划签订多年度供应合约以稳定市场。同时面临劳资纠纷与全球供应链风险，凸显其在高速增长中的多重挑战。
芯片涨价潮蔓延 思特威希荻微等公司相继提价
近期芯片涨价潮持续扩散，思特威、希荻微等多家科创板芯片公司接连发布产品提价函，主要涉及智慧安防、AIOT及部分低毛利产品。涨价原因包括全球存储芯片短缺、上游晶圆代工与封测成本上涨，以及原材料价格攀升。行业观察指出，低毛利产品因成本敏感度高而涨价幅度更大，同时中国大陆晶圆厂正加速产能建设以应对供应链压力。
AI推动全球内存需求激增 中国芯片产业迎来发展契机
AI基础设施需求激增引爆全球内存危机，重塑存储产业格局。SK海力士追加巨额投资应对供需失衡，行业进入长期结构性变革。国产芯片企业迎来发展良机，长鑫科技作为国内DRAM龙头冲刺科创板，受益于AI存力缺口和国产替代双重红利，有望实现弯道超车。
阿斯麦新一代EUV光刻机实现量产突破 成本倍增
阿斯麦宣布其下一代高数值孔径EUV光刻设备已准备就绪，可用于芯片大规模量产，标志着芯片制造技术的重大突破。新设备能简化制造流程，帮助台积电、英特尔等生产更强大高效的芯片，尤其对AI芯片发展至关重要。不过，其造价高达4亿美元，是前代设备的两倍。
