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龙芯中科拟募资23亿元加码芯片研发涉及信息化芯片、CPU、GPU

龙芯中科拟募资23亿元加码芯片研发涉及信息化芯片、CPU、GPU

龙芯中科计划通过定增募资23亿元,用于信息化芯片、CPU和GPU的研发项目。这笔资金将支持公司加速产品迭代,提升在芯片领域的竞争力,并推动自主生态体系建设。项目包括基于先进工艺的芯片研发,旨在优化性能、功耗和成本,满足下游多场景需求。

2026-05-28 07:51
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工业机器人核心零部件研发商北交所成功过会

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本文介绍工业自动化系统制造商新睿电子北交所IPO顺利过会的情况,梳理其从2024年12月启动辅导到通过问询的完整上市推进流程,披露其拟发行不超过640万股、募资1.4亿元的计划,说明募资将用于产能升级、研发建设及补充流动资金,助力企业后续发展。

2026-04-09 10:52
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杭叉集团供应商冲刺北交所IPO

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河南嘉晨智能控制股份有限公司即将于2026年2月12日接受北交所上市委员会审议,标志着其IPO进程进入关键阶段。公司曾冲刺科创板未果,后转战北交所,计划募资2.60亿元用于生产基地和研发中心建设,作为杭叉集团供应商,其上市备受关注。

2026-02-11 11:21
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