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全球首款AI智能体手机将亮相，有望打开手机硬件价值量扩张路径
全球首款AI智能体手机有望在2026世界人工智能大会（WAIC）亮相。中兴努比亚M135工程样机展示系统级AI实力，通过字节豆包大模型与OS底层融合，用户仅需语音或侧边键唤醒Agent，即可自动完成跨APP比价、下单、网约车等复杂长尾任务。华创证券指出，AI终端正推动CPU/GPU向CPU+GPU+NPU异构计算转型，NPU成为端侧AI核心算力，有望复刻5G时代手机硬件价值量扩张路径。晶晨股份、翱捷科技等AI芯片公司备受关注。
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