TAG:共封装光学
Ayar Labs与纬颖合作 光互连技术革新AI机架设计
Ayar Labs与纬颖合作开发机架级光学互连系统，通过共封装光学（CPO）技术解决AI数据中心带宽与功耗挑战。该技术提供低延迟、高带宽和能源效率，结合全液冷AI系统解决散热难题，并计划在OFC 2026展示前沿成果。
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英伟达GTC大会前瞻：AI春晚亮点抢先看
英伟达GTC 2026大会即将举办，预计将发布新芯片架构及关键技术，包括Rubin Ultra和下一代Feynman架构，同时展示Groq LPU技术整合的推理芯片。此外，大会还关注共封装光学、液冷散热等技术发展，以及光通信产业的未来趋势，为投资者提供重要参考。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
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4月汽车出口增长51% 国内零售下跌超20%
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