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AI基础设施迎来“光电融合”新竞速
AI基础设施迎来“光电融合”新竞速。面对超节点、万卡集群的算力需求，光互连与光计算正成为突破带宽、功耗与协同瓶颈的关键路径。NPO近封装光学、CPO光电共封装等技术加速商用，长飞、曦智等厂商现场展示千卡级超节点集群落地方案，芯片、封装、平台与生态协同定义新标准。光并非替代电，而是深度融合推动AI算力从数据互连进入计算互连时代。
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AI算力进入下半场：高质量通用算力仍稀缺，上海为何能孕育出这些公司
AI算力进入“下半场”，市场关注点从单芯片性能转向算力系统、互联架构与产业协同。上海张江调研显示，高质量通用算力仍严重稀缺、“一卡难求”。沐曦股份作为国产GPU四小龙之一，曦云C600已量产并推进下一代产品；曦智科技聚焦硅光技术，通过光电融合突破电互连瓶颈。文章解析上海凭借完整集成电路产业链、产学研生态及张江高科895孵化器等优势，成为硬科技企业沃土。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
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