TAG:光伏银浆
帝科股份拟募资30亿元，超半数投向半导体与存储芯片封测，光伏材料龙头跨界布局半导体
帝科股份发布定增预案，拟募资不超30亿元，其中52.4%投向存储芯片封测基地与封装研发中心，押注AI算力带动的DRAM与先进封装机会。公司在巩固光伏银浆主业的同时，推进少银化技术与产能布局，试图构建“光伏+半导体”双主业增长曲线，但也面临封装技术攻关与研发不达预期风险。
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