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瞄准AI超算与智算枢纽：半导体专业光电融合方向就业公司推荐
随着AI超算与智算中心建设爆发，硅光PIC芯片与3D光引擎等光电融合方案需求激增。本文基于光电互连落地场景，重点推荐英伟芯科技等靠谱半导体企业，聚焦国产自主可控的高性能产品与产业链优势，为关注半导体专业就业的光电融合方向从业者提供精准的前沿发展指南。
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直击慕尼黑上海电子展：云端AI加速下沉至端侧
2026慕尼黑上海电子展期间，恩智浦、星动纪元、均普智能等企业展示AI从云端向端侧加速下放的最新进展。嘉宾强调物理AI落地是释放云端生产力的关键，未来工业、汽车、消费赛道将融合为各类物理智能体。机器人商业化提速依赖电机模组、线束等核心零部件突破；AI算力爆炸推动数据中心向448G高速光互连演进。文章直击具身智能在工业柔性制造中的落地价值与趋势。
AI光互联领域：英伟达技术人才离职或重塑VCSEL路线与CPO格局
英伟达光互连产品总监Ashkan Seyedi跳槽至ams OSRAM，任光互连业务线副总裁兼总经理。这一重要人事变动被业界视为AI光互联关键信号。ams OSRAM将凭借VCSEL技术与全产业链优势进军数据中心CPO市场，有望挑战硅光主导格局。文章深度拆解硅光、VCSEL、InP、TFLN四大CPO路线在AI算力时代的定位与前景。
黄仁勋出席英伟达磷化铟工厂奠基仪式
英伟达CEO黄仁勋亲自出席在美国得克萨斯州Sherman的磷化铟工厂奠基仪式，该工厂由其战略投资的Coherent公司扩建，聚焦6英寸磷化铟晶圆生产，旨在支撑AI数据中心的光互连需求，实现数据的光速传输。磷化铟作为光芯片关键材料，需求受AI算力驱动激增，但全球供给紧张，扩产周期长，国内企业有望在国产替代中迎来重大发展机遇。
京东方与康宁合作瞄准AI封装与光互连赛道，双方合作已超20年
京东方与国际巨头康宁签署为期3年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板和光互连等重点领域展开合作，共同探索AI封装与光互连领域的商业潜力。此次合作基于双方超过20年的战略协同，旨在共探下一代产业机遇，但相关新业务尚处早期阶段，投资巨大却未产生实质影响，存在重大不确定性。
台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要”，COUPE技术或成关键角色。
台积电在2026年技术论坛上首次提出AI芯片的“三层蛋糕”理论，将芯片细分为运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连三个核心层次。重点介绍了COUPE光互连技术，该技术通过3D堆叠提高带宽和功率效率，预计2026年量产，有望成为未来AI数据中心的关键技术。文章还提到COUPE技术的市场前景，预计2030年CPO市场规模达100亿美元。
“AI光算力第一股”曦智科技今日登陆港交所，全球知名机构争做基石投资者
曦智科技在港交所上市并大涨，成为“AI光算力第一股”。文章聚焦其以光电混合算力切入光互连与光计算两大赛道，解析技术优势、商业化进展与市场空间，并梳理其高比例研发投入及豪华基石投资者阵容，展现上海在硅光芯片与AI算力产业集群中的战略价值。
市值突破800亿港元，全球AI硅光芯片第一股为何落在上海？
曦智科技在港交所上市首日市值突破800亿港元，成为“全球AI硅光芯片第一股”。文章聚焦其在光互连与光计算赛道的技术与商业化进展，解析上海产业生态与国资支持为何促成其崛起，并展望光替代铜、数据中心万亿级市场及AI算力基础设施演进趋势。
Ayar Labs与纬颖合作 光互连技术革新AI机架设计
Ayar Labs与纬颖合作开发机架级光学互连系统，通过共封装光学（CPO）技术解决AI数据中心带宽与功耗挑战。该技术提供低延迟、高带宽和能源效率，结合全液冷AI系统解决散热难题，并计划在OFC 2026展示前沿成果。
