TAG:光互连

京东方与国际巨头康宁签署为期3年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板和光互连等重点领域展开合作，共同探索AI封装与光互连领域的商业潜力。此次合作基于双方超过20年的战略协同，旨在共探下一代产业机遇，但相关新业务尚处早期阶段，投资巨大却未产生实质影响，存在重大不确定性。

每日经济新闻

2026-05-21 12:52

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台积电在2026年技术论坛上首次提出AI芯片的“三层蛋糕”理论，将芯片细分为运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连三个核心层次。重点介绍了COUPE光互连技术，该技术通过3D堆叠提高带宽和功率效率，预计2026年量产，有望成为未来AI数据中心的关键技术。文章还提到COUPE技术的市场前景，预计2030年CPO市场规模达100亿美元。

财联社

2026-05-14 15:19

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曦智科技在港交所上市并大涨，成为“AI光算力第一股”。文章聚焦其以光电混合算力切入光互连与光计算两大赛道，解析技术优势、商业化进展与市场空间，并梳理其高比例研发投入及豪华基石投资者阵容，展现上海在硅光芯片与AI算力产业集群中的战略价值。

财联社

2026-04-28 14:32

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曦智科技在港交所上市首日市值突破800亿港元，成为“全球AI硅光芯片第一股”。文章聚焦其在光互连与光计算赛道的技术与商业化进展，解析上海产业生态与国资支持为何促成其崛起，并展望光替代铜、数据中心万亿级市场及AI算力基础设施演进趋势。

财联社

2026-04-28 10:50

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Ayar Labs与纬颖合作开发机架级光学互连系统，通过共封装光学（CPO）技术解决AI数据中心带宽与功耗挑战。该技术提供低延迟、高带宽和能源效率，结合全液冷AI系统解决散热难题，并计划在OFC 2026展示前沿成果。

aibase

2026-03-12 15:58

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