TAG:先进封装

文章聚焦多条科技产业热点：苹果为“Baltra”AI服务器芯片测试玻璃基板，借助更高热稳定性与连接密度突破封装瓶颈，玻璃基板或于2026年迈向小批量商业化；AI编程Agent推动GitHub提交量激增；WSTS预计2026全球半导体销售额达9750亿美元，并提及数据中心、DRAM价格与卫星发射等趋势。

财联社

2026-04-08 23:10

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三星电子宣布2024年资本支出达110万亿韩元（约5041亿元人民币），创历史新高，全力押注AI芯片领域，打造涵盖存储、代工与先进封装的一站式半导体解决方案。公司加速推进HBM4E等前沿技术，布局美国晶圆厂，并计划签订多年度供应合约以稳定市场。同时面临劳资纠纷与全球供应链风险，凸显其在高速增长中的多重挑战。

财联社

2026-03-20 10:21

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AI芯片需求强劲推动先进封装技术快速发展，台积电CoWoS供应持续紧张，扇出型封装（FOPLP）因成本低、面积利用率高等优势成为新焦点。多家封测厂商加速扩产并启动涨价，行业进入涨价与扩产共振周期。文章分析了先进封装的市场趋势、技术迭代及投资机会。

财联社

2026-02-07 19:48

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台积电计划大幅增加先进封装投资，预计到2027年其WMCM产能将翻倍，以满足苹果iPhone 18等产品对2nm芯片的封装需求。文章分析了全球半导体封装行业扩产趋势，包括SK海力士、Rapidus及多家A股公司的布局，并探讨了因AI芯片需求旺盛和原材料涨价导致的封测行业涨价与投资机会。

财联社

2026-01-20 17:30

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