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特斯拉在台湾招聘工程师，要求具备先进制程芯片经验，引发“挖角台积电”猜测
特斯拉在中国台湾地区为Terafab项目集中招聘半导体工程师，岗位覆盖光刻、蚀刻、封装等关键环节，并要求7纳米以下及2纳米技术经验，引发“挖角台积电”关注。文章解析其芯片自建计划、量产时间表及对台积电等代工厂的人才与竞争压力。
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台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！
台积电宣布其在日本熊本的第二晶圆厂将升级为3纳米制程，预计2028年量产，标志着日本首次具备先进3纳米芯片生产能力。该厂总投资增至170亿美元，超越原计划的6纳米布局，凸显台积电在全球先进制程产能扩张中的关键战略。此举措将助力AI与高性能计算产业发展。
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