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AI需求驱动先进制程扩产,封测设备采购需求超乎预期

AI需求驱动先进制程扩产,封测设备采购需求超乎预期

本文探讨了在强劲AI需求驱动下,半导体行业迎来新一轮上升周期,特别是先进制程和存储扩产推动了封测设备采购需求超出预期。通过分析海外领先封测设备厂商如DISCO、泰瑞达等,以及国内公司光力科技和深科达的进展,文章突出了AI技术革新与国产化趋势下的行业高景气度,为投资者提供了潜在机遇和市场洞察。

2026-06-04 11:22
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特斯拉在台湾招聘工程师,要求具备先进制程芯片经验,引发“挖角台积电”猜测

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特斯拉在中国台湾地区为Terafab项目集中招聘半导体工程师,岗位覆盖光刻、蚀刻、封装等关键环节,并要求7纳米以下及2纳米技术经验,引发“挖角台积电”关注。文章解析其芯片自建计划、量产时间表及对台积电等代工厂的人才与竞争压力。

2026-04-17 15:18
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台积电“日本第二厂”确定升级:2028年量产3纳米芯片!

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台积电宣布其在日本熊本的第二晶圆厂将升级为3纳米制程,预计2028年量产,标志着日本首次具备先进3纳米芯片生产能力。该厂总投资增至170亿美元,超越原计划的6纳米布局,凸显台积电在全球先进制程产能扩张中的关键战略。此举措将助力AI与高性能计算产业发展。

2026-04-01 16:33
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