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郭明錤透露苹果与英特尔交易细节:大部分订单为iPhone低端芯片

郭明錤透露苹果与英特尔交易细节:大部分订单为iPhone低端芯片

知名爆料人郭明錤透露,苹果已与英特尔达成初步芯片制造协议,大部分订单将用于iPhone的低端芯片,占订单的80%。协议类似苹果与台积电的合作,苹果设计芯片,英特尔制造,预计2026年开始小规模测试,2027年量产。苹果此举旨在培养英特尔作为长期供应商,降低对台积电的依赖,增强供应链议价能力,合作成功取决于英特尔工艺良率的提升。

2026-05-15 14:19
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