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工信部：加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态，坚决破除光伏行业“内卷式”竞争
工信部在武汉召开电子信息制造业高质量发展会议，总结“十四五”成效并部署“十五五”重点任务。会议提出丰富消费电子供给、推动RISC-V与人工智能终端升级、构建统一高效的AI芯片计算互联生态，提升产业链韧性，并坚决破除光伏行业“内卷式”竞争，推动先进计算等领域向高价值跃升。
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马斯克宣布拟建全球最大的芯片工厂
马斯克宣布特斯拉与SpaceX将联合打造全球最大的芯片工厂‘Terafab’，目标年产能超1太瓦算力，聚焦人工智能、太空探索及机器人应用。该项目采用2nm制程，整合逻辑、存储与封装技术，旨在解决未来芯片供应瓶颈，推动特斯拉向人工智能时代转型。
Meta租用谷歌TPU应对芯片短缺
Meta与谷歌签署价值数十亿美元的TPU租赁协议，以补充其AI芯片需求。此前Meta已从AMD和英伟达采购大量芯片，但扩张AI基础设施的需求持续增长。谷歌TPU正成为英伟达GPU的替代选择，推动其云业务增长。
Meta 1000亿美元订单 AMD 剑指英伟达霸权
Meta与AMD签署价值超1000亿美元的多年期AI芯片协议，旨在获取6吉瓦算力支持，并包含基于业绩的股票权证，以打破对英伟达的单一依赖，实现AI基础设施多元化布局。
英伟达难居首位 博通台积电或成定制芯片最大受益者
随着AI热潮推进，大型数据中心为降低成本转向定制芯片(ASIC)，英伟达通用GPU主导地位面临挑战。博通预计2027年将占AI服务器ASIC设计市场60%份额，台积电则垄断近99%的制造订单。文章分析ASIC在能效和成本上的优势，同时指出英伟达CUDA软件仍是其关键护城河，未来市场可能呈现ASIC与GPU并存的格局。
外交部回应中国批准进口首批英伟达H200芯片
外交部发言人郭嘉昆在例行记者会上回应了关于中国批准进口首批英伟达H200人工智能芯片的提问，表示具体问题建议向中方主管部门询问。这一回应涉及中美科技贸易关系及人工智能芯片进口政策。
AI算力争夺战全面打响
微软在AI算力领域的多重布局引发全球关注，包括获批新建15个数据中心以扩充算力容量，以及发布新一代高性能AI推理芯片Maia 200。这些举措不仅推动了SK海力士等供应链企业股价大涨，也带动了A股相关半导体和算力硬件板块的集体走强，标志着AI算力霸权竞争全面升级。
北大团队研发新型芯片，AI应用能效提升超228倍
北京大学团队成功研制出基于阻变存储器的非负矩阵分解模拟计算芯片，在图像压缩和推荐系统等任务中，计算速度提升约12倍，能效比提升超228倍，为AI应用的高效低耗发展提供新路径。
马斯克重启特斯拉Dojo3芯片项目 目标太空AI计算
特斯拉CEO马斯克宣布重启Dojo 3超级计算机项目，该项目将不再局限于自动驾驶训练，而是正式进军太空AI计算领域。文章详细介绍了Dojo项目的背景、战略转向以及马斯克关于在太空部署AI数据中心以利用太阳能和高效冷却的愿景，同时分析了实现这一目标面临的技术与成本挑战。
美批准对华出售H200芯片 中方回应
外交部发言人毛宁在例行记者会上回应美国可能批准向中国出售H200人工智能芯片并征收25%销售总额的问题，重申中方在芯片和关税问题上的既定立场。
美国放宽芯片出口限制 英伟达H200对华出货或重启
美国商务部放宽对华AI芯片出口限制，英伟达H200芯片预计将恢复向中国客户出货。新规采取逐案审查方式，取代此前默认拒绝立场，要求芯片在美国已可销售且不占用美国产能。此举落实特朗普政府决定，英伟达CEO黄仁勋曾强调中国AI市场重要性。
美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片
美国政府已批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200，预计将重启对华出货。该决定由美国商务部负责审批和安全审查，相关交易还将被收取约25%的费用。
黑芝麻智能计划融资5.69亿港元投向人工智能芯片等领域
黑芝麻智能宣布以每股18.88港元发行3010万股股份，筹资约5.69亿港元，主要用于投资人工智能芯片、半导体产业链及机器人等先进技术领域，以支持公司战略扩张和一般营运资金需求。
联发科加码AI芯片 天玑系列或将调整
联发科正将资源从移动芯片部门转向人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等蓝海市场，以深化与谷歌等公司的合作。这一战略调整可能影响其天玑系列芯片的竞争力，但预计将推动ASIC业务收入在2026年达到10亿美元。文章分析了联发科在人工智能浪潮中的转型策略及其对全球芯片市场的影响。
亚马逊或投资OpenAI并提供自研芯片
据知情人士透露，亚马逊正与OpenAI洽谈一项至少100亿美元的投资，OpenAI可能使用亚马逊AWS的自研AI芯片Trainium。这笔潜在交易或将推动OpenAI市值超过5000亿美元，并帮助亚马逊在AI芯片领域挑战英伟达和谷歌，加剧市场竞争。
