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三星与博通联手超2000亿美元 全面押注下一代AI芯片
三星电子与博通宣布深度战略合作协议，预计2030年半导体业务规模突破2000亿美元。双方将整合博通ASIC定制设计能力与三星Sub-2纳米先进制程，联合研发下一代HBM高带宽内存，加速AI芯片“设计+制造”全链条耦合。这一合作标志着行业从通用GPU转向定制化芯片，标志三星芯片制造实力与竞争地位双重提升。
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